Samsung mempercepat perkembangan substrat kaca dan berusaha untuk pengeluaran besar -besaran menjelang 2026
Sebelum ini, dilaporkan bahawa Samsung telah membentuk satu perikatan jabatan silang baru, merangkumi elektronik, kejuruteraan elektrik, dan jabatan paparan, untuk bekerjasama dan mempercepatkan penyelidikan komersial dan pembangunan teknologi "substrat kaca", dengan harapan untuk mencapai pengeluaran besar -besaran pada tahun 2026.
Menurut ETNews, Samsung mempercepatkan pembangunan teknologi substrat kaca semikonduktor, memajukan perolehan dan pemasangan hingga September, dan memulakan operasi percubaan pada suku keempat tahun ini, suku penuh menjelang pelan awal.Samsung berharap dapat menghasilkan substrat kaca untuk pembungkusan tahap sistem mewah (SIP) pada tahun 2026, dan untuk mendapatkan pesanan pada tahun 2026, ia perlu siap pada tahun 2025 untuk menunjukkan keupayaan yang mencukupi.
Samsung merancang untuk membuat semua persiapan yang diperlukan untuk memasang peralatan pada barisan pengeluaran percubaan sebelum September.Pemilihan pembekal telah selesai, termasuk Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech, dan LPKF dari Jerman, yang akan menyediakan komponen yang sepadan.Terdapat laporan bahawa persediaan Samsung bertujuan untuk memudahkan pengeluaran dan tegas mematuhi piawaian keselamatan dan automasi.
Berbanding dengan substrat organik tradisional, substrat kaca mengatasi kelemahan kaedah tradisional dan mempunyai kelebihan yang ketara, termasuk kebosanan yang sangat baik, fokus litografi yang lebih baik, dan kestabilan dimensi yang luar biasa dalam pembungkusan tahap sistem generasi akan datang dengan beberapa interkoneksi cip kecil.Di samping itu, substrat kaca mempunyai kestabilan terma dan mekanikal yang lebih baik, menjadikannya lebih sesuai untuk persekitaran aplikasi tinggi dan tahan lama yang diperlukan oleh pusat data.
Samsung merancang untuk membuat semua persiapan yang diperlukan untuk memasang peralatan pada barisan pengeluaran percubaan sebelum September.Pemilihan pembekal telah selesai, termasuk Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech, dan LPKF dari Jerman, yang akan menyediakan komponen yang sepadan.Terdapat laporan bahawa persediaan Samsung bertujuan untuk memudahkan pengeluaran dan tegas mematuhi piawaian keselamatan dan automasi.
Berbanding dengan substrat organik tradisional, substrat kaca mengatasi kelemahan kaedah tradisional dan mempunyai kelebihan yang ketara, termasuk kebosanan yang sangat baik, fokus litografi yang lebih baik, dan kestabilan dimensi yang luar biasa dalam pembungkusan tahap sistem generasi akan datang dengan beberapa interkoneksi cip kecil.Di samping itu, substrat kaca mempunyai kestabilan terma dan mekanikal yang lebih baik, menjadikannya lebih sesuai untuk persekitaran aplikasi tinggi dan tahan lama yang diperlukan oleh pusat data.
September lalu, Intel menyatakan harapannya untuk menjadi pemimpin industri dalam pengeluaran substrat kaca pembungkusan maju generasi akan datang.Pasukan dalamannya telah menghabiskan hampir satu dekad penyelidikan dan pembangunan, dan merancang untuk menjalankan pengeluaran percubaan di pangkalan pengeluaran di Arizona, dengan rancangan untuk menggunakannya untuk produk komersial menjelang 2030.
Samsung Wafer Foundry kini sedang berusaha untuk mendapatkan lebih banyak pesanan untuk produk pusat data dan juga perlu menyediakan perkhidmatan pembungkusan yang lebih maju untuk membantu.Usaha -usaha ini terhadap substrat kaca mungkin mempunyai kesan penting pada masa depan.
Samsung Wafer Foundry kini sedang berusaha untuk mendapatkan lebih banyak pesanan untuk produk pusat data dan juga perlu menyediakan perkhidmatan pembungkusan yang lebih maju untuk membantu.Usaha -usaha ini terhadap substrat kaca mungkin mempunyai kesan penting pada masa depan.